Die Plasmaunterstützte Reaktive Magnetron-Sputtertechnologie (P.A.R.M.S.) erzeugt optische Beschichtungen mit vergleichbarer Leistungsfähigkeit, jedoch zu geringeren Kosten als die Ionensputtertechnologie, und bietet zudem Vorteile gegenüber Verdampfungs- und RF-Sputterverfahren.
Reaktives Magnetronsputtern zeichnet sich durch eine hohe Gleichmäßigkeit über große Flächen sowie eine für die Massenproduktion geeignete Geometrie für optische Schichten vom UV- bis zum NIR-Bereich aus. Die Magnetron-Technologie arbeitet im Vergleich zu Ionensputteranlagen mit einer deutlich längeren MTBM und benötigt nur wenige Verbrauchskomponenten. Reaktive Sputterverfahren ermöglichen Abscheideraten von Oxid- und Nitridmaterialien von über 30 nm/min aus hochreinen metallischen Targets, was zu kurzen Prozesszeiten führt. Metallische Targets bieten Vorteile hinsichtlich Lebensdauer, Bias-Steuerung, Veredelung und thermischem Management. Die Integration von Hochstrom-Ionenquellen in den Magnetron-Sputterprozess reduziert die Defektdichte und stabilisiert den Brechungsindex, während Targets im reinen metallischen Modus betrieben werden können. Zudem können verschiedene Magnetrontypen (RF, AC, DC) gleichzeitig betrieben werden, um eine präzise Kontrolle von Elementverhältnissen und Dotierungen für optisch aktive Materialien zu ermöglichen.
Fortschritte in der optischen Endpunktüberwachung haben zudem die Präzision komplexer Mehrschichtabscheidungen verbessert, sodass spektrale Leistungen erzielt werden können, die theoretischen Modellen entsprechen, und Designs mit Hunderten von Schichten realisiert werden können. Insgesamt bleibt die plasmaunterstützte reaktive Magnetron-Sputtertechnologie eine der zuverlässigsten Methoden zur Herstellung optischer Filter, AR-Schichten und HR-Beschichtungen.
