Icarus Indiumabscheidung Abscheidungssystem

Hochdurchsatz-PVD-Indiumbeschichtung für Halbleiteranwendungen

Entwickelt für Geschwindigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit

Das Intlvac Icarus Indium Solder Bump Abscheidungssystem ist für die Hochvolumenproduktion optimiert und bietet eine schnelle Durchlaufzeit bei außergewöhnlicher Reproduzierbarkeit. Vom Start des Prozesses bis zur Entnahme eines vollständig bearbeiteten 200-mm-Wafers vergehen weniger als 90 Minuten, was Icarus zu einer erstklassigen Lösung für anspruchsvolle Halbleiterfertigungsumgebungen macht.

Icarus Indiumabscheidung Abscheidungssystem

Hochdurchsatz-PVD-Indiumbeschichtung für Halbleiteranwendungen

Entwickelt für Geschwindigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit

Das Intlvac Icarus Indium Solder Bump Abscheidungssystem ist für die Hochvolumenproduktion optimiert und bietet eine schnelle Durchlaufzeit bei außergewöhnlicher Reproduzierbarkeit. Vom Start des Prozesses bis zur Entnahme eines vollständig bearbeiteten 200-mm-Wafers vergehen weniger als 90 Minuten, was Icarus zu einer erstklassigen Lösung für anspruchsvolle Halbleiterfertigungsumgebungen macht.

Für Produktionseffizienz entwickelt 

  • Erweiterte Betriebszeit: Führen Sie Hunderte von Abscheidungen durch, ohne die Hauptvakuumkammer öffnen zu müssen.
  • Schnelles Nachfüllen von Indium: Schneller und einfacher Tiegelwechsel mit vorbefüllten Einheiten minimiert Stillstandzeiten.
  • 2,5-Stunden-Durchlaufzeit: Vollständige 4-μm-Indiumläufe werden in weniger als 2,5 Stunden abgeschlossen.

Erweiterte Funktionen

Überlegene Indium-Schichtqualität – Kein „Spitting“

Intlvac hat fortschrittliche Methoden zur Ultrareinigung von Indium entwickelt, um das häufige Problem des „Spittings“ während der Abscheidung zu beseitigen. Das Ergebnis sind hochreine, gleichmäßige Beschichtungen, die für mikroelektronische Anwendungen von entscheidender Bedeutung sind.

Thermisches Bonden für präzise Temperaturregelung

Unser System ermöglicht eine exakte Temperatursteuerung von +60 °C bis –75 °C durch das thermische Bonden des Substrats an den Probenhalter. Dies gewährleistet:
  • Hervorragenden thermischen Kontakt
  • Gleichmäßige Schichtabscheidung
  • Optimale Haftung und Mikrostruktur

Warum PVD für die Indiumabscheidung?

Im Vergleich zu Galvanisierung und anderen Verfahren bietet die Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) folgende Vorteile:

  • Überlegene Haftung und Gleichmäßigkeit
  • Höhere Dichte und Reinheit der Dünnschichten
  • Kontrollierte Schichtdicke für anspruchsvolle Anwendungen
  • Breite Materialkompatibilität

Präzise Lötbump-Arrays

Das Icarus-System liefert konstante Ergebnisse bei der Bildung von Lötbumps und bietet folgende Vorteile:
  • Hoher Ertrag beim Lift-Off dank kollimiertem Fluss und minimaler Seitenwandbeschichtung
  • Hervorragende Form- und Größenkonformität für quadratische und runde Bump-Arrays
  • Niedrigtemperaturabscheidung reduziert Kristalldefekte und verbessert die Scherfestigkeit

Indium in mikroelektronischen Bauelementen

Der niedrige Schmelzpunkt von Indium (156,6 °C) und seine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit machen es ideal für:
  • Flip-Chip-Bonding
  • Halbleitergehäuse
  • Mikroprozessoren und integrierte Schaltungen (ICs)
  • Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung und Niedrigtemperaturverarbeitung erfordern

Bereit für Ihre Fertigungslinie

Ganz gleich, ob Sie Ihre Produktion skalieren oder die Zuverlässigkeit Ihrer Bauteile optimieren möchten – das Icarus Indium Abscheidungssystem bietet die Leistung, Flexibilität und Unterstützung, die Ihr Betrieb erfordert. Kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie Icarus Ihre nächste Generation mikroelektronischer Bauelemente unterstützen kann.

Mehr erfahren

Icarus Indium Abscheidung

Erfahren Sie mehr über unser Icarus Indium Abscheidungssystem

  • Hohe Abscheidungsrate
  • Hohe Gleichmäßigkeit
  • Präzise Temperaturregelung im Prozess
  • Hoher Lift-Off-Ertrag
  • Überlegene Bump-Arrays

Das Intlvac Indium Solder Bump Abscheidungssystem wurde speziell für die Hochdurchsatzproduktion entwickelt und bietet minimale Wartung sowie schnelle Produktdurchlaufzeiten. Dank Intlvacs firmeneigener Technologie und über 30 Jahren Erfahrung in der Systementwicklung und Beschichtungsdienstleistung gewährleistet dieses System außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Ideal für Hochvolumenmärkte, liefert es vollständig bearbeitete 200-mm-Wafer in unter 120 Minuten – vom Start bis zum fertigen Produkt.

Entdecken Sie unsere aktuelle Broschüre, um mehr über das Icarus Indium Solder Bump Abscheidungssystem zu erfahren.

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