Nanoquest I Ion Beam Etching & Deposition System

Der Nanoquest I von Intlvac Thin Film ist die vielseitigste Ionenstrahl-Entwicklungsplattform, für Forschung und Entwicklung.

Dieses System wurder sowohl fur das Atzen als fur die Dunnschichtascheidung entwickelt und bietet unubertroffene Kontrolle und Flexibilitat.

DieIonenstrahltechnologie ermöglicht präzise, reproduzierbare Prozesse durch unabhängige Steuerung von Ionenenergie, Ionenstr omdichte und Einfallswinkel des Strahls – ideal für alles von einfachem inertem Ätzen bis hin zu komplexen Mehrschicht-Dünnschichtstrukturen.

Broschüre

Für Präzision entwickelt

Das Nanoquest I-System ist für leistungsstarken Betrieb in anspruchsvollen

Forschungsumgebungen ausgelegt:

  • Ionenstrahlsteuerung: Feinabstimmung der Ionenparameter für maximale Prozessflexibilität und Reproduzierbarkeit.
  • Doppelfunktionalität: Unterstützt sowohl Ionenstrahlätzen als auch -beschichtung in einer einzigen Plattform.
  • F&E-orientiert: Maßgeschneidert für experimentelle Arbeitsabläufe, individuelle Konfigurationen und Materialinnovationen.

Robustes Systemdesign

Die UHV-Kammer (Ultrahochvakuum) des Nanoquest I besteht aus Edelstahl und wird mit UHV-kompatiblen Verfahren gefertigt. Eine elektro-polierte Außenfläche sorgt für ein sauberes, professionelles Erscheinungsbild – ideal für Reinraumintegrationen.

  • Effizientes Wärmemanagement: Edelstahl-Kühlkanäle sind in einem Netzmuster
  • verschweißt und wirken als effektive Wärmesenke.
  • Optimierter Zugang: Die schwenkbare, differenziell gepumpte Fronttür ermöglicht einfachen Zugang zur Kammer.
  • Prozesssichtbarkeit: Mehrere Sichtfenster, darunter eines für die optionale Load-Lock-Kammer, ermöglichen vollständige Beobachtung der internen Prozesse.

Nanoquest I-LL: Load-Lock-System

Für höheren Durchsatz und verbesserte Kontaminationskontrolle umfasst die Nanoquest

I-LL-Konfiguration eine fortschrittliche Load-Lock-Kammer.

  • Magnetisch gekoppelter Antrieb: Transportiert Wafer sicher auf einem Trägerplattenteller in die Hauptkammer.
  • Schnellere Zykluszeiten: Schneller Probenaustausch ohne Unterbrechung des Vakuums.
  • Sauberere Prozesse: Deutliche Reduzierung von Wasserdampf und Partikeln – minimiert Prozessdrift.
  • Vakuumleistung: Erreicht 1×10−6 Torr in unter 30 Minuten und 5×10−8 Torr in 24 Stunden mit Trockenpumpen und entweder Kryopumpe oder Maglev-Turbopumpe.

Fortschrittliche Systemsteuerung

Die Automatisierung erfolgt über eine LabVIEW-basierte Benutzeroberfläche und ermöglicht vollständige Systemsteuerung in einer intuitiven Windows-Umgebung.

  • Automatische Sequenzierung: Vollautomatische Steuerung der pneumatischen
  • Aktoren zum Evakuieren und Belüften der Kammer.
  • Prozesszuverlässigkeit: Präzise Steuerung gewährleistet Wiederholbarkeit über
  • mehrere Sitzungen hinweg.
  • AutoVac-Integration: Nahtlose Systembelüftung mit dem AutoVac-Controller von
  • Intlvac.

Präzises Substrat-Handling

Die Substratbühne des Nanoquest I ist für exzellente Ätz- und Beschichtungs-Uniformität konzipiert und nimmt Wafer bis zu 6 Zoll Durchmesser auf.

  • Rotation: 0–45 U/min mit Offset-Steuerung für gleichmäßige Ergebnisse.
  • Einfallswinkelsteuerung: Schrittmotor-gesteuert mit Computersteuerung, im Vakuum verstellbar von 0° bis 270° mit besser als ±0,1° Präzision.
  • Wassergekühlte Bühne: Direkte Kühlung sorgt für thermische Stabilität während des Prozesses.
  • Zugänglichkeit: Bühne ist türmontiert und lässt sich ausschwenken – für vollen Zugang zur Kammer.
  • Integrierte Blende: Pneumatisch betrieben, mit optionaler Strahlstromsonde.

Prozessmethoden

  • Ionenstrahlätzen
  • Ionenstrahl-Sputterbeschichtung
  • Ionenstrahlunterstützte Beschichtung (IBAD)
  • Reaktive Ionenstrahl-Beschichtung (RIBE)
  • Chemisch unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE)

Warum Nanoquest I wählen

  • Unübertroffene Kontrolle über Ätz- und Beschichtungsprozesse bei Dünnschichten
  • Kompaktes und reinraumgeeignetes Edelstahldesign
  • Optionale Load-Lock-Kammer für höheren Durchsatz und Sauberkeit
  • Fortschrittliche Computersteuerung für automatisiertes Prozessmanagement
  • Volle Sichtbarkeit dank mehrerer integrierter Sichtfenster
  • Konfigurierbar für Ionenstrahl-Sputtern, E-Beam-Beschichtung und GLAD
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